封裝良率是芯片制造KPI的關(guān)鍵績效考核指標之一，醫(yī)療儀器通常需要植入芯片，血壓計芯片體積小、功耗低的可穿戴醫(yī)療設備芯片。

血壓計芯片集成驅(qū)動模塊，采用示波法，測量方式為升壓測量，測量時間短，血壓測量準確。能夠滿足日常血壓測量要求，具有計步功能和鬧鐘功能，低功率傳輸功能可通過手機APP上傳到云端，適用于各種家庭日常血壓測量。芯片封裝不良會導致質(zhì)量缺陷，可能導致血壓計測量不準，影響客戶的形象和對產(chǎn)品的信心。

膠水量不足是芯片封裝的首要缺陷，這主要是使用的點膠機出膠量不足導致的，導致膠水覆蓋率低，不合格的膠水覆蓋面積和太大/太小的涂膠形狀也存在誤差，所以好的點膠設備能提高芯片封裝良率。

芯片封裝流程有六道工序，點膠和貼裝前檢查是關(guān)鍵工序。這種芯片的高精度封裝，可以在粘貼前檢查視覺控制系統(tǒng)以確定點膠位置。檢查是在線點膠機的一個功能，用于檢查膠水的實際覆蓋圖案是否與粘貼前設定的圖案一致。如果粘貼前檢測到膠水量過多或不足，點膠機會提示并關(guān)閉點膠。

以上是點膠機對血壓計芯片封裝率的影響，高速在線點膠機在芯片封裝中的準確性和有效性，解決了膠覆蓋率低的問題，提高了封裝成品率。